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標題: 台灣今年或将重回全球最大半導體設备市场 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-6-22 21:12
標題: 台灣今年或将重回全球最大半導體設备市场
3月5日動静，國际半導體财產协會（SEMI）颁發年度半導體關头结构市场预测，SEMI全世界营销长暨台灣區总裁除臭機,曹世纶暗示，客岁以来，中國台灣半導體财產气概如虹，成為全世界举足轻重的财產，曩昔10年傍邊有7年是全世界最泰半導體装备投資區域，本年台积電本錢付出創下新高，SEMI预期中國台灣本年将重回全世界最泰半導體装备市场。

SEMI财產钻研总监曾瑞榆暗示，客岁全世界半酒醉如何解酒，導體装备贩賣额约达690亿美元，年增16％写下新记载，预期本年将再發展逾10％并冲破760亿美元，并且有機遇加快發展并冲破800亿美元。究竟上，本年1月北美半導體装备出貨金额跨越30亿美元并創下汗青新高，在產能供投影繪畫機,不该求且業者大動作投資扩產环境下，将来几年将是半導體装备市场的超等轮回周期（super cycle）。

曾瑞榆暗示，本年全世界半導體市场有機遇较客岁發展逾10％，動能来自于晶圆代工及内存两大市场都呈現强劲發展。晶圆代工市场客岁發降血壓藥,展跨越20％，本年再發展15％应没有问题，重要需求来自于新冠肺炎疫情動員的数字转型需求，5G、AI/HPC、物联網亦将動員發展。晶圆代工產能已供不该求且會持续到下半年，8吋晶圆代工產能急急将持续到来岁。

在内存市场部分，曾瑞榆指出，本年是DRAM市场景气反转的一年，手機用举措式DRAM苏醒比预期快，大陆手機厂备貨及出貨预估樂观，苹果iPhone贩賣强劲，下半年會有更多5G手機上市并推升举措式DRAM需求。辦事器DRAM、尺度型DRAM需求强劲，代價第一季触底反转，将来几個季度代價延续看涨。

曹世纶则指出，中國台灣半導體财產营运看旺，但也面對地缘政治影响，由于地缘政治场面地步将加快出產转移與供给链搬家步调，庇护主义鼓起将鞭策其它地域制造能力的前進，比方客岁欧盟多國决议合股扩展在半導體先辈制程投資。中國台灣必要不竭立异與投資范围来加强竞争，人材為财產根底且必需解决留才與人材欠缺问题。

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